Ваш регион:
Каталог
x

Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3

Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3
Артикул 101283
Компания TINVEST дилер Gigabyte
Наличие Под заказ
Цена
По запросу
Получить КП
Купить

Вы можете купить Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3 в интернет-каталоге TINVEST официального дилера Gigabyte по выгодной цене с доставкой по РФ.

Серверная GPU платформа Gigabyte G593-ZD1-AAX3 HPC/AI-сервер - AMD EPYC™ 9004 - 5U DP NVIDIA HGX™ H200 8-GPU

Новое семейство процессоров EPYC обеспечит еще лучшую производительность ЦП и производительность на ватт, и сделает это на платформе с пропускной способностью в 2 раза выше, чем у линий PCIe 4.0, которая также поддерживает на 50% больше каналов памяти. Для этой новой платформы GIGABYTE имеет продукты, готовые максимально использовать возможности систем на базе EPYC, которые поддерживают быстрые ускорители PCIe Gen5 и накопители Gen5 NVMe, а также поддерживают высокопроизводительную память DDR5.

Процессоры AMD EPYC 4-го поколения для сокета SP5

  • 5нм архитектура
    Плотность вычислений увеличилась за счет размещения большего количества транзисторов в меньшем пространстве
  • 128 ядра ЦП
    Выделенные ядра и целевые рабочие нагрузки для ядер Zen 4c и Zen 4
  • Большой L3 кэш
    Некоторые процессоры имеют кэш L3 объемом 3 и более для технических вычислений.
  • СП5 совместимость
    Все процессоры серии 9004 поддерживаются на одной платформе
  • 12 каналы
    Объем памяти может достигать 6 ТБ на сокет.
  • DDR5 память
    Увеличенная пропускная способность памяти и более высокая емкость DDR5 на DIMM 
  • PCIe5.0 полосы
    Увеличенная пропускная способность ввода-вывода, достигающая 128 ГБ/с на линиях PCIe x16
  • CXL1.1+ поддерживать
    Дезагрегированная вычислительная архитектура возможна через Compute Express Link

Особенности

  • NVIDIA HGX™ H200 8-GPU
  • Пропускная способность GPU-GPU 900 ГБ/с с NVIDIA ® NVLink™ и NVSwitch™
  • Два процессора AMD EPYC™ серии 9004
  • 12-канальный DDR5 RDIMM, 24 модуля DIMM
  • Архитектура с двумя ПЗУ
  • 2 порта LAN 10 Гбит/с через Intel ® X710-AT2
  • 2 слота M.2 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 и x1
  • 8 отсеков 2,5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 с возможностью горячей замены
  • 4 слота FHHL PCIe Gen5 x16
  • 8 слотов PCIe Gen5 x16 для низкопрофильных плат
  • 4+2 резервных блока питания 80 PLUS Titanium мощностью 3000 Вт
Технические характеристики
Размеры (ШxВxГ, мм): 5U 447 x 219,7 x 945

Материнская плата: МЗБ3-Г43

Процессор:
Процессоры AMD EPYC™ серии 9005
Процессоры AMD EPYC™ серии 9004

Гнездо: 2 x LGA 6096, сокет SP5

Чипсет: Система на чипе

Память:
24 слота DIMM
Поддержка памяти DDR5
12-канальная память на процессор
RDIMM: до 4800 МТ/с

Локальная сеть
Спереди:
2 порта LAN 10 Гбит/с (1 порт Intel ® X710-AT2)
— поддержка функции NCSI

1 порт LAN управления 10/100/1000 Мбит/с

Сзади (плата MLAN — CDB66):
1 порт LAN управления 10/100/1000 Мбит/с [Примечание] Если оба порта MLAN подключены с помощью кабелей, порт MLAN на передней панели будет установлен по умолчанию.

Видео: Интегрировано в ASPEED ® AST2600 - 1 порт VGA

Хранилище:
Передняя панель с возможностью горячей замены: 8 x 2,5" Gen5 NVMe /SATA/SAS-4 [1] - (NVMe от PEX89104)

Внутренний M.2:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen3 x4, от CPU_1
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen3 x1, от CPU_0 [1] Для поддержки дисков SATA и SAS требуется карта памяти.

САС: Требуются карты расширения SAS

РЕЙД: Требуются дополнительные карты RAID

Модульный графический процессор: NVIDIA HGX™ H200 с 8 графическими процессорами SXM

Слоты расширения PCIe: Плата расширения CPBG044 x 2: - 8 x LP x16 (Gen5 x16), от PEX89104

Плата расширения CPBGD20 x 2: - 4 x FHHL x16 (Gen5 x16), от PEX89048

Передний ввод/вывод
2 порта USB 3.2 Gen1 (Type-A)
1 порт VGA
2 порта RJ45
1 порт MLAN (по умолчанию)
1 кнопка питания со светодиодом
1 кнопка ID со светодиодом
1 кнопка NMI
1 кнопка сброса
1 светодиод активности хранилища
1 светодиод состояния системы

Задний ввод/вывод
Плата MLAN — CDB66:
1 порт MLAN

Задняя плата
Скорость и пропускная способность: PCIe Gen5 x4 или SATA 6 Гбит/с или SAS-4 24 Гбит/с

Модули безопасности: 1 x разъем TPM с интерфейсом SPI
- Дополнительный комплект TPM2.0: CTM010

Блок питания: 4+2 3000 Вт 80 PLUS Titanium резервных источника питания [1]

Вход переменного тока:
- 115-127 В~/ 14,2 А, 50-60 Гц
- 200-220 В~/ 15,8 А, 50-60 Гц
- 220-240 В~/ 14,9 А, 50-60 Гц

Вход постоянного тока: (только для Китая) - 240 В постоянного тока/ 14 А

Выход постоянного тока:
- Макс. 1450 Вт/ 115-127 В~
+54 В/ 26,6 А
+12 Вsb/ 3 А
- Макс. 2900 Вт/ 200-220 В~
+54 В/ 53,4 А
+12 Вsb/ 3 А
- Макс. 3002,4 Вт/ 220-240 В~ или 240 В постоянного тока Вход
+54 В/ 55,6 А
+12 Вsb/ 3 А [1] Для питания системы требуется кабель питания C19.


Управление системой
Контроллер управления базовой платой ASPEED ®
AST2600 Веб-интерфейс консоли управления GIGABYTE

  • Панель инструментов
  • HTML5 KVM
  • Монитор датчиков (напряжение, обороты, температура, состояние ЦП и т. д.)
  • Данные истории показаний датчиков
  • Информация о FRU
  • Журнал SEL в линейном хранилище / Политика циклического хранения
  • Инвентаризация оборудования
  • Профиль фаната
  • Системный брандмауэр
  • Потребляемая мощность
  • Управление питанием
  • Расширенное ограничение мощности
  • Поддержка LDAP/AD/RADIUS
  • Резервное копирование и восстановление конфигурации
  • Удаленное обновление BIOS/BMC/CPLD
  • Фильтр журнала событий
  • Управление пользователями
  • Настройки перенаправления медиа
  • Настройки заказа PAM
  • Настройки SSL
  • Настройки SMTP-сервера

Совместимость с ОС
Ознакомьтесь с таблицей совместимости ОС на странице поддержки.

Дополнительные сертификаты:
Red Hat Enterprise Linux 9.4 или более поздняя версия
Windows Server 2022

Системные вентиляторы
Материнская плата:
2 x 40x40x56 мм (32 000 об/мин)
4 x 60x60x56 мм (24 000 об/мин)

Слоты PCIe:
4 x 40x40x28 мм (25 000 об/мин)
2 x 40x40x56 мм (32 000 об/мин)

Лоток для графического процессора:
6 x 60x60x76 мм (21 700 об/мин)
11 x 80x80x80 мм (17 000 об/мин)

Эксплуатационные свойства
Рабочая температура: от 10°C до 35°C
Рабочая влажность: от 8% до 80% (без конденсации)
Температура хранения: от -40°C до 60°C
Влажность хранения: от 20% до 95% (без конденсации)

Масса
Вес нетто: 91 кг
Вес брутто: 101 кг

Размеры упаковки
1200 х 800 х 485 мм

Содержимое упаковки
1 x G593-ZD1-AAX3
2 x радиатора ЦП
1 x комплект L-образных направляющих

Просмотренные товары

TINVEST Контакты:
Адрес: ул. Фадеева, д. 7, стр. 2 125047 Москва,
Телефон:+7 (495) 268-08-68, Электронная почта: msk@tnvst.ru