Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN511

Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN511 - компактный двухсокетный сервер на процессорах Intel Xeon Scalable 2-го поколения с жидкостным охлаждением.

Особенности

• Подходит как для высокопроизводительных вычислений, так и в качестве сервера для ЦОД.
• Содержит контроллер управления
• Устанавливается в стойки и шасси РСК Торнадо, занимает 1 установочное место.
• Избыточность по питанию обеспечивается установкой модуля резервного питания (N+3).

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения

• Улучшенная производительность. Больше ядер, выше частота и пропускная способность.
• Новая технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI) — повышенная производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения.
• Увеличенная скорость оперативной памяти — поддержка шести каналов памяти и модулей памяти DDR4 со скоростью до 2933 МТ/с
• Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512). Удвоенное количество операций с плавающей запятой в секунду за тактовый цикл по сравнению с технологией Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2) предыдущего поколения

Надёжное охлаждение самых горячих процессоров

Эффективная и стабильная работа верхних процессоров в линейке с TDP 205 Ватт

Твердотельные NVMe диски

Быстрая подсистема хранения как для локального использования, так и для создания гиперконвергентной системы хранения

Высокопроизводительные диски с технологией Intel® Optane™

Минимальное время отклика для систем с максимальным количеством операций в секунду и для технологии расширенной памяти.

1 Терабайт оперативной памяти с технологией Intel® Memory Drive Technology (IMDT)

IMDT позволяет использовать объем твердотельных дисков Intel® Optane™ в составе оперативной памяти без изменений в операционной системе и приложениях.

Контроллер удаленного управления
Node Management Controller (NMC)

Установлен в каждый сервер для интеграции в единую компонуемую архитектуру.
Выполняет расширенный мониторинг, управление, следит за предотвращением возможных аварийных ситуаций а также может выполнять задачи платформы оркестрации РСК БазИС, предоставляя свои ресурсы для построения компонуемых вычислительных систем и систем хранения.

Высокоскоростной интерконнект 100 гбит/с

Установка адаптеров сети Intel Omni-Path, Mellanox Infiniband EDR/HDR100, 100Gb/s Ethernet в порт PCI Express 3.0 x16

Высокая плотность установки

В одной стойке РСК Торнадо TCC153B габаритами 800 x 800 x 2000 мм:

• 153 сервера-лезвия
• 306 процессоров Intel Xeon Scalable
• Более 1,15 Петабайт высокоскоростного гиперконвергентного хранения

Жидкостное охлаждение всех компонентов

• не требуется обдув воздухом;
• повышенная надёжность – нет вентиляторов и механически движущихся частей;
• охлаждение горячей водой – работа системы охлаждения в режиме free cooling круглый год, показатель PUE до 1,04.

Использование ускорителей

• Сервер-лезвие TDN511 поддерживает установку до двух любых ускорителей, подключаемых к портам PCI Express x16, например, таких как NVIDIA A100, NVIDIA Tesla V100, Intel FPGA, AMD Radeon.
• Ускорители полностью охлаждаются жидкостью с помощью пластины охлаждения, обдув воздухом не требуется.
• При установке ускорителей сервер-лезвие занимает в стойке два посадочных места.

Готовность к выполнению любых задач с единым стеком РСК БазИС:

• развертывание вычислительного кластера как с бездисковой загрузкой, так и с использованием локального диска; MPI библиотеки, постановка задач, управление вычислительными ресурсами, автоматическое построение топологии высокопроизводительной сети;
• создание гиперконвергентной системы хранения — гибкое выделение необходимых ресурсов хранения «по требованию», с необходимыми параметрами избыточности и производительности, с блочным, объектным или файловым доступом;
• управление дата-центром — мониторинг всех уровней от инфраструктуры до компонентов сервера из одной точки; сбор, аналитика и визуализация данных для эффективного управления ресурсами.

Технические характеристики

Характеристика	Значение
Производительность	Теоретическая (Rpeak): 4838 Гфлопс; Linpack (Rmax): 3390 Гфлопс
Процессор	Тип: Intel Xeon Scalable 2nd Gen
Количество ядер	8-28
Макс. мощность	205 Вт
Сокет	2 x LGA 3647
Оперативная память	12 x DDR4 ECC Registered DIMM
Частота памяти	2933 МГц
Объем памяти	192, 384 ГиБ
Объем с технологией IMDT	1 ТиБ
Объем с памятью PMem	2 ТиБ
Дисковая подсистема	1 x SSD SATA M.2; 2 x SSD NVMe M.2
Объем накопителей	2, 3.84 Тбайт
Слот расширения	1 x PCI Express 3.1 x16 low profile
Разъемы передней панели	2 x USB 3.0; 3 x RJ-45
Интерконнект	Интегрированный: Ethernet 10 Gbit/s
Интерконнект через слот расширения	Intel Omni-Path; Mellanox InfiniBand EDR, HDR100; Ethernet 10-100 гбит/с
Ширина	190 мм
Глубина	570 мм
Высота	33 мм
Кол-во посадочных мест	1
Совместимость	TCC153B, MC34RSC, MC51RSC, MC16RSC-M