Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN531
| Артикул | 104978 |
| Компания TINVEST дилер | РСК |
| Наличие | Под заказ |
|
Цена
|
По запросу |
Вы можете купить Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN531 в интернет-каталоге TINVEST официального дилера РСК по выгодной цене с доставкой по РФ.
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN531 - компактный двухсокетный сервер на процессорах Intel Xeon Scalable 2-го поколения с жидкостным охлаждением.
Особенности
- Установка до 4 твердотельных NVMe дисков
- Подходит как для высокопроизводительных вычислений, так и в качестве сервера для ЦОД.
- Содержит контроллер управления
- Устанавливается в стойки и шасси РСК Торнадо, занимает 1 установочное место.
- Избыточность по питанию обеспечивается установкой модуля резервного питания (N+3).
Больше твердотельных дисков в компактном сервере
- Два NVMe диска в новом форм-факторе — EDSFF E1.S «короткий рулер» — больший объем и производительность по сравнению с привычными компактными дисками.
- Два NVMe диска в привычном форм-факторе M.2 — гибкость выбора и возможность установки дисков с технологией Intel® Optane™.
- Быстрая система хранения — до 15,6 Терабайт в компактном сервере-лезвии.
- Отдельный диск с интерфейсом SATA для размещения файлов операционной системы.
1 Терабайт оперативной памяти с технологией Intel® Memory Drive Technology (IMDT)
IMDT позволяет использовать объем твердотельных дисков Intel® Optane™ в составе оперативной памяти без изменений в операционной системе и приложениях.
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения
- Улучшенная производительность. Больше ядер, выше частота и пропускная способность.
- Новая технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI) — повышенная производительность логических выводов искусственного интеллекта и обучения.
- Увеличенная скорость оперативной памяти — поддержка шести каналов памяти и модулей памяти DDR4 со скоростью до 2933 МТ/с
- Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512). Удвоенное количество операций с плавающей запятой в секунду за тактовый цикл по сравнению с технологией Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2) предыдущего поколения
Надёжное охлаждение самых горячих процессоров
Эффективная и стабильная работа верхних процессоров в линейке с TDP 205 Ватт
Контроллер удаленного управления
Node Management Controller (NMC)
- Установлен в каждый сервер для интеграции в единую компонуемую архитектуру.
- Выполняет расширенный мониторинг, управление, следит за предотвращением возможных аварийных ситуаций а также может выполнять задачи платформы оркестрации РСК БазИС, предоставляя свои ресурсы для построения компонуемых вычислительных систем и систем хранения.
Высокоскоростной интерконнект 100 гбит/с
Установка адаптеров сети Intel Omni-Path, Mellanox Infiniband EDR/HDR100, 100Gb/s Ethernet в порт PCI Express 3.0 x16
Высокая плотность установки для создания гиперконвергентных систем
В одной стойке РСК Торнадо TCC153B габаритами 800 x 800 x 2000 мм:
- 153 сервера-лезвия
- 306 процессоров Intel Xeon Scalable
- 8 568 процессорных ядер
- Более 2,35 Петабайт высокоскоростного гиперконвергентного хранения
Жидкостное охлаждение всех компонентов
- не требуется обдув воздухом;
- повышенная надёжность – нет вентиляторов и механически движущихся частей;
- охлаждение горячей водой – работа системы охлаждения в режиме free cooling круглый год, показатель PUE до 1,04.
Использование ускорителей
- Сервер-лезвие TDN531 поддерживает установку до двух любых ускорителей, подключаемых к портам PCI Express x16, например, таких как NVIDIA A100, NVIDIA Tesla V100, Intel FPGA, AMD Radeon.
- Ускорители полностью охлаждаются жидкостью с помощью пластины охлаждения, обдув воздухом не требуется.
- При установке ускорителей сервер-лезвие занимает в стойке два посадочных места.
Готовность к выполнению любых задач с единым стеком РСК БазИС:
- развертывание вычислительного кластера как с бездисковой загрузкой, так и с использованием локального диска; MPI библиотеки, постановка задач, управление вычислительными ресурсами, автоматическое построение топологии высокопроизводительной сети;
- создание гиперконвергентной системы хранения — гибкое выделение необходимых ресурсов хранения «по требованию», с необходимыми параметрами избыточности и производительности, с блочным, объектным или файловым доступом;
- управление дата-центром — мониторинг всех уровней от инфраструктуры до компонентов сервера из одной точки; сбор, аналитика и визуализация данных для эффективного управления ресурсами.
Технические характеристики
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Производительность | Теоретическая (Rpeak): 4838 Гфлопс; Linpack (Rmax): 3390 Гфлопс |
| Процессор | Тип: Intel Xeon Scalable 2nd Gen |
| Количество ядер | 8-28 |
| Макс. мощность | 205 Вт |
| Сокет | 2 x LGA 3647 |
| Оперативная память | 12 x DDR4 ECC Registered DIMM |
| Частота памяти | 2993 МГц |
| Объем памяти | 192, 384 ГиБ |
| Объем с технологией IMDT | 1 ТиБ |
| Объем с памятью PMem | 2 ТиБ |
| Дисковая подсистема | 1 x SSD SATA M.2 |
| Объем SSD SATA M.2 | Нет |
| SSD NVMe M.2 | 2 x SSD NVMe M.2 |
| Объем SSD NVMe M.2 | 1-3.84 Тбайт |
| SSD NVMe E1.S | 2 x SSD NVMe E1.S |
| Объем SSD NVMe E1.S | 4 Тбайт |
| Слот расширения | 1 x PCI Express 3.1 x16 low profile |
| Интерконнект | Интегрированный: Ethernet 10 Gbit/s |
| Интерконнект через слот расширения | Intel Omni-Path; Mellanox InfiniBand EDR, HDR100; Ethernet 10-100 гбит/с |
| Разъемы передней панели | 2 x USB 3.0; 3 x RJ-45 |
| Ширина | 190 мм |
| Глубина | 570 мм |
| Высота | 33 мм |
| Кол-во посадочных мест | 1 |
| Совместимость | TCC153B, MC20RSC, MC34RSC, MC51RSC, MC16RSC-M, TCC034D |