Ваш регион:
Каталог
x

Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711

Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711
Артикул 104980
Компания TINVEST дилер РСК
Наличие Под заказ
Цена
По запросу
Получить КП
Купить

Вы можете купить Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711 в интернет-каталоге TINVEST официального дилера РСК по выгодной цене с доставкой по РФ.

Сервер-лезвие РСК Торнадо TDN711 - компактный двухсокетный сервер на процессорах Intel Xeon Scalable 3-го поколения с жидкостным охлаждением.

Особенности

  • Установка до 5 твердотельных NVMe дисков
  • Подходит как для высокопроизводительных вычислений, так и в качестве сервера для ЦОД.
  • Содержит контроллер управления
  • Устанавливается в стойки и шасси РСК Торнадо, занимает 1 установочное место.
  • Избыточность по питанию обеспечивается установкой модуля резервного питания (N+3).

Процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

  • В 1,5 раза выше производительность, чем у предыдущего поколения (в зависимости от рабочей нагрузки), оптимизация для широкого выбора рабочих нагрузок с увеличением количества ядер до 40
  • Преимущества поддержки PCIe-Gen4, увеличенная пропускная способность памяти, объем памяти на процессор до 4 ТБ на процессор / сокет, а также дополнительные инструкции AVX-512
  • Единственный ЦП для ЦОД со встроенным ускорением ИИ
  • Intel® SGX для улучшенной защиты данных и кода приложений и Intel® Crypto Acceleration для рабочих нагрузок с интенсивным шифрованием
  • Создан на основе открытых стандартов и API, с полностью оптимизированным программным обеспечением и развитой экосистемой решений для масштабирования от периферии до облака.

Надёжное охлаждение самых горячих процессоров

Эффективная и стабильная работа верхних процессоров в линейке с TDP 270 Ватт

Поддержка Intel® Optane™ Persistent Memory

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series - второе поколение высокопроизводительной энергонезависимой памяти, оптимизированное для использования с процессорами Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения.  Intel® Optane™ PMem 200 в среднем имеет на 25% большую пропускную способность памяти по сравнению с предыдущим поколением, от 12 до 15 Ватт TDP и ёмкость до 512 Гигабайт. Совместима с существующими программными продуктами для энергонезависимой памяти Intel® Optane™.

Больше твердотельных дисков в компактном сервере

  • Пять NVMe дисков в сервере-лезвии, два из которых в конструктиве с поддержкой горячей замены, один из дисков используется для размещения файлов операционной системы.
  • Поддержка дисков с интерфейсом PCI Express Gen 3 и Gen 4
  • Новый форм-фактор твёрдотельных дисков — EDSFF E1.S «короткий рулер» — больший объем и производительность по сравнению с привычными компактными дисками.
  • Возможность использования привычного форм-фактора M.2 — гибкость выбора и возможность установки дисков с технологией Intel® Optane™.
  • Быстрая система хранения — до 15,6 Терабайт в компактном сервере-лезвии.

Контроллер удаленного управления
Node Management Controller (NMC)

  • Установлен в каждый сервер для интеграции в единую компонуемую архитектуру.
  • Выполняет расширенный мониторинг, управление, следит за предотвращением возможных аварийных ситуаций а также может выполнять задачи платформы оркестрации РСК БазИС, предоставляя свои ресурсы для построения компонуемых вычислительных систем и систем хранения.

Высокоскоростной интерконнект 200 гбит/с

Установка адаптеров сети Mellanox Infiniband HDR,  EDR/HDR100,  Intel Omni-Path, 100Gb/s Ethernet в порт PCI Express 4.0 x16

Высокая плотность установки для создания гиперконвергентных систем

В одной стойке РСК Торнадо TCC153F габаритами 800 x 1000 x 2000 мм:

  • 153 сервера-лезвия
  • 306 процессоров Intel Xeon поколения Ice Lake
  • 11 628 процессорных ядер
  • Более 2,35 Петабайт высокоскоростного гиперконвергентного хранения

Жидкостное охлаждение всех компонентов

  • не требуется обдув воздухом;
  • повышенная надёжность – нет вентиляторов и механически движущихся частей;
  • охлаждение горячей водой – работа системы охлаждения в режиме free cooling круглый год, показатель PUE до 1,04.

Использование ускорителей

  • Сервер-лезвие TDN711 поддерживает установку до двух любых ускорителей, подключаемых к портам PCI Express x16, например, таких как NVIDIA A100, NVIDIA Tesla V100, Intel FPGA, AMD Radeon.
  • Ускорители полностью охлаждаются жидкостью с помощью пластины охлаждения, обдув воздухом не требуется.
  • При установке ускорителей сервер-лезвие занимает в стойке два посадочных места.

Готовность к выполнению любых задач с единым стеком РСК БазИС:

  • развертывание вычислительного кластера как с бездисковой загрузкой, так и с использованием локального диска; MPI библиотеки, постановка задач, управление вычислительными ресурсами, автоматическое построение топологии высокопроизводительной сети;
  • создание гиперконвергентной системы хранения — гибкое выделение необходимых ресурсов хранения «по требованию», с необходимыми параметрами избыточности и производительности, с блочным, объектным или файловым доступом;
  • управление дата-центром — мониторинг всех уровней от инфраструктуры до компонентов сервера из одной точки; сбор, аналитика и визуализация данных для эффективного управления ресурсами.

Поддержка современных серверных операционных систем – Linux CentOS, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Windows Server, VMware

Техническое характеристики
Характеристика Значение
Производительность Теоретическая (Rpeak): 6323 Гфлопс; Linpack (Rmax): 5690 Гфлопс
Процессор Тип: Intel Xeon Scalable 3rd Gen
Количество ядер 8-40
Макс. мощность 270 Вт
Оперативная память 16 x DDR4 ECC Registered DIMM
Частота памяти 3200 МГц
Объем памяти 256, 512 ГиБ
Объем с памятью PMem серии 200 4 ТиБ
Дисковая подсистема 1 x SSD NVMe M.2
Объем SSD NVMe M.2 240-2000 Гбайт
SSD NVMe E1.S 4 x SSD NVMe E1.S
Объем SSD NVMe E1.S 4 Тбайт
Слот расширения 1 x PCI Express 4.0 x16 low profile
Интерконнект Интегрированный: Ethernet 10 Gbit/s
Интерконнект через слот расширения Mellanox InfiniBand HDR, EDR, HDR100; Intel Omni-Path; Ethernet 10-100 гбит/с
Разъемы передней панели 2 x USB 3.0; 3 x RJ-45
Ширина 185 мм
Глубина 727 мм
Высота 35 мм
Кол-во посадочных мест 1

Просмотренные товары

TINVEST Контакты:
Адрес: ул. Фадеева, д. 7, стр. 2 125047 Москва,
Телефон:+7 (495) 268-08-68, Электронная почта: msk@tnvst.ru